专注载带、上封带与托盘研发,为全球电子制造企业提供精密防护。
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质量体系认证
针对不同元器件的封装需求,提供标准化与定制化解决方案
精密冲压成型,优异的防静电性能。适用于IC、LED、连接器等自动化贴片封装,确保元件精准定位。
自粘与热封两种类型可选。剥离力稳定,透明度高,完美适配各种材质的载带,保障运输安全。
耐高温、防静电注塑托盘。专为大型或异形电子元件设计,提供更稳固的周转与出货保护。
我们的工程师团队随时为您提供专业咨询与免费样品。